三星電子在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域的最新進(jìn)展遭遇波折。據(jù)悉，原定于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的1.4納米級(jí)（FS1.4）制程工藝，目前正面臨嚴(yán)峻的技術(shù)障礙，其量產(chǎn)計(jì)劃或?qū)⒈黄日{(diào)整。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，三星電子的代工業(yè)務(wù)近年來已多次陷入技術(shù)與市場(chǎng)的雙重困境。其7納米及5納米工藝因產(chǎn)能利用率低下而逐步停產(chǎn)；3納米工藝（FS3）則因良率問題導(dǎo)致客戶流失嚴(yán)重。盡管2納米工藝（SF2）計(jì)劃用于生產(chǎn)三星Exynos 2600手機(jī)處理器，并成功獲得日本Prefered Networks的訂單，但在中國(guó)市場(chǎng)卻未得到任何芯片廠商的青睞，即便在美國(guó)對(duì)臺(tái)積電實(shí)施制裁的背景下，中國(guó)客戶依然拒絕選擇三星。

此次1.4納米工藝面臨的挑戰(zhàn)，無疑對(duì)三星的技術(shù)路線圖構(gòu)成了直接沖擊。值得注意的是，與FS1.4同級(jí)別的SF2A、SF2Z工藝雖然引入了與Intel 18A類似的背部供電技術(shù)（BPDN），并瞄準(zhǔn)了車載芯片市場(chǎng)，但其未來的商業(yè)化前景依然充滿不確定性。

市場(chǎng)數(shù)據(jù)表明，三星在代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已大幅下滑至8.2%，而臺(tái)積電則以67.1%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先地位。臺(tái)積電正加速推進(jìn)2納米級(jí)（N2）工藝的量產(chǎn)，并已成功吸引了蘋果、英偉達(dá)等頭部企業(yè)的訂單。與此同時(shí)，英特爾也計(jì)劃在今年內(nèi)投產(chǎn)18A工藝，該工藝將用于消費(fèi)級(jí)處理器Panther Lake及數(shù)據(jù)中心芯片Clearwater Forest的生產(chǎn)。

面對(duì)如此激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)挑戰(zhàn)，三星電子在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域的未來走向備受關(guān)注。然而，目前尚無法確定其是否能夠克服當(dāng)前的技術(shù)障礙，重新奪回市場(chǎng)份額。